Ngày kiến ​​trúc Intel 2020 tiết lộ những cải tiến mới trong cách CPUS, APU và GPU được thiết kế, chế tạo

Ngày Kiến trúc Intel 2020, một sự kiện báo chí ảo do công ty tổ chức, đã chứng kiến ​​sự tiết lộ của một số yếu tố và đổi mới chính sẽ đi vào sự phát triển của CPU, APU và GPU thế hệ tiếp theo. Intel đã nhân cơ hội này để tự hào giới thiệu một số phát triển quan trọng nhất của mình.

Intel đã cung cấp một cái nhìn chi tiết về công nghệ mới mà chúng tôi vừa báo cáo. Công ty dự định chỉ ra rằng họ đang làm việc chăm chỉ để cung cấp các sản phẩm không chỉ cạnh tranh với các đối thủ cạnh tranh nhưng có thể hoạt động tốt trong nhiều phân khúc công nghiệp và tiêu dùng. Ngoài công nghệ 10nm SuperFin, Intel cũng tiết lộ chi tiết về vi kiến ​​trúc Willow Cove và kiến ​​trúc Tiger Lake SoC dành cho khách hàng di động và cung cấp cái nhìn đầu tiên về kiến ​​trúc đồ họa Xe có thể mở rộng hoàn toàn phục vụ các thị trường từ tiêu dùng đến máy tính hiệu năng cao tập quán chơi game.

Intel tiết lộ công nghệ SuperFin 10nm và tuyên bố rằng nó tốt như một chuyển đổi full-Node:

Intel từ lâu đã cải tiến công nghệ Chế tạo bóng bán dẫn FinFET thường được gọi là Node 14nm. Công nghệ SuperFin 10nm mới về cơ bản là một phiên bản cải tiến của FinFET nhưng Intel tuyên bố có một số lợi ích. Công nghệ SuperFin 10nm kết hợp các bóng bán dẫn FinFET nâng cao của Intel với một tụ kim loại cách điện Siêu kim loại.

Trong buổi thuyết trình, Intel đã cung cấp thông tin về một số lợi ích chính của Công nghệ SuperFin 10nm:

• Quá trình tăng cường sự phát triển biểu mô của các cấu trúc tinh thể trên nguồn và cống. Điều này cho phép nhiều dòng điện hơn qua kênh.
• Cải thiện quy trình cổng để thúc đẩy tính di động của kênh cao hơn, cho phép các sóng mang phí di chuyển nhanh hơn.
• Cung cấp tùy chọn độ cao cổng bổ sung cho dòng ổ đĩa cao hơn trong các chức năng chip nhất định yêu cầu hiệu suất tối đa.
• Công nghệ chế tạo mới sử dụng một rào cản mỏng mới để giảm 30% điện trở và nâng cao hiệu suất kết nối.
• Intel tuyên bố công nghệ mới mang lại điện dung tăng gấp 5 lần trong cùng một dấu chân khi so sánh với tiêu chuẩn công nghiệp. Điều này có nghĩa là giảm điện áp đáng kể có nghĩa là hiệu suất sản phẩm được cải thiện.
• Công nghệ này được kích hoạt bởi một lớp vật liệu điện môi “Hi-K” mới được xếp chồng lên nhau trong các lớp siêu mỏng chỉ dày vài angstrom để tạo thành cấu trúc “siêu mạng” lặp lại. Đây là công nghệ đầu tiên trong ngành đi trước khả năng hiện tại của các nhà sản xuất khác.

Intel chính thức tiết lộ kiến ​​trúc Willow Cove mới cho CPU Tiger Lake:

Bộ xử lý di động thế hệ tiếp theo của Intel, có tên mã là Tiger Lake, dựa trên công nghệ 10nm SuperFin. Willow Cove là vi kiến ​​trúc CPU thế hệ tiếp theo của Intel. Loại thứ hai dựa trên kiến ​​trúc Sunny Cove, nhưng Intel đảm bảo rằng nó mang lại hiệu suất CPU tăng hơn thế hệ với các cải tiến tần số lớn và tăng hiệu quả sử dụng năng lượng. Kiến trúc mới kết hợp cải tiến bảo mật mới với Công nghệ thực thi luồng điều khiển của Intel.

Các APU Tiger Lake được cho là sẽ cung cấp một số lợi ích cho người tiêu dùng sử dụng máy tính xách tay cho các tác vụ nặng. Các APU thế hệ mới có một số tối ưu hóa bao gồm CPU, bộ tăng tốc AI và là kiến ​​trúc Hệ thống trên chip (SoC) đầu tiên với vi kiến ​​trúc đồ họa Xe-LP mới. Bộ vi xử lý cũng sẽ hỗ trợ các công nghệ mới nhất như Thunderbolt 4, USB 4, PCIe Gen 4, Bộ nhớ DDR5 64GB / s, màn hình 4K30Hz, v.v. Một trong những điểm nổi bật chính sẽ là tính năng mới Giải pháp iGPU Intel Xe ‘Iris’ có tới 96 Đơn vị thực thi (EU).

Ngoài Tiger Lake, Intel cũng tiết lộ công việc của mình về Alder Lake, sản phẩm khách hàng thế hệ tiếp theo của công ty. CPU từ lâu đã được đồn đại là dựa trên một kiến trúc lai, kết hợp Golden Cove và Gracemont Cores. Intel cho biết những CPU mới này, được tối ưu hóa để cung cấp hiệu suất tuyệt vời trên mỗi watt, sẽ ra mắt vào đầu năm sau.

Intel có GPU Xe mới mở rộng ra nhiều ngành và phân khúc người tiêu dùng:

Giải pháp đồ họa Xe do Intel phát triển trong nhà đã được đưa tin trong một thời gian dài. Công ty đã trình bày chi tiết phần mềm và vi kiến ​​trúc Xe-LP (Công suất thấp). Giải pháp, dưới dạng iGPU, đã được tối ưu hóa để mang lại hiệu suất hiệu quả cho các nền tảng di động.

Ngoài Xe-LP, còn có Xe-HP, được cho là kiến ​​trúc hiệu suất cao, có khả năng mở rộng cao, nhiều lớp đầu tiên trong ngành, cung cấp hiệu suất truyền thông cấp trung tâm dữ liệu, cấp giá đỡ, khả năng mở rộng GPU và tối ưu hóa AI. Có sẵn trong cấu hình đơn, kép cho bốn ô, Xe-HP sẽ hoạt động giống như một GPU đa lõi. Intel đã trình diễn Xe-HP chuyển mã 10 luồng video 4K chất lượng cao ở tốc độ 60 khung hình / giây trên một ô đơn.

Ngoài ra, còn có Xe-HPG, dành cho chơi game cao cấp. Một hệ thống con bộ nhớ mới dựa trên GDDR6 được thêm vào để cải thiện hiệu suất trên mỗi đô la và XeHPG sẽ có hỗ trợ dò tia tăng tốc.

Ngoài những đổi mới này, Intel cũng cung cấp thông tin chi tiết về một số công nghệ mới như bộ xử lý cấp máy chủ Ice Lake và Sapphire Rapids Xeon và các giải pháp phần mềm như bản phát hành OneAPI Gold. Intel cũng cho biết một số sản phẩm của họ đang trong giai đoạn cuối cùng của quá trình kiểm tra người dùng.