Apple A13 sẽ sử dụng quy trình chế tạo 7nm N7 Pro nâng cao, tuyên bố báo cáo mới

Giống như chip Apple A12 Bionic của năm ngoái, chip A13 của năm nay sẽ do TSMC sản xuất. Theo một báo cáo mới từ Đài Loan, chipset Apple A13 sắp tới sẽ được chế tạo bằng cách sử dụng phiên bản nâng cao của quy trình chế tạo TSMC’s N7 +, tích hợp công nghệ EUV.

Công nghệ EUV

Quy trình mới, được cho là N7 Pro, sẽ sẵn sàng để sản xuất hàng loạt trước khi kết thúc quý II. Tuy nhiên, đáng buồn là báo cáo không liệt kê những cải tiến chính mà quy trình chế tạo N7 Pro mới mang lại. Cho đến nay, người ta mới chỉ xác nhận rằng Apple A13 sẽ là chipset đầu tiên sử dụng quy trình mới. Mặc dù hiện tại vẫn chưa biết nhiều thông tin nhưng chúng tôi hy vọng sẽ có thêm thông tin xuất hiện trực tuyến trong tương lai gần.

Vì Apple A12 Bionic không phải là một bản nâng cấp lớn so với A11 về mặt hiệu suất, A13 có thể sẽ là một bản nâng cấp rất đáng kể so với A12. Nhờ quá trình chế tạo được cải tiến, nó cũng được kỳ vọng sẽ hiệu quả hơn. Chip Apple A13 sẽ cung cấp năng lượng cho những chiếc iPhone sắp tới của công ty có trụ sở tại Cupertino, sẽ ra mắt vào tháng 9.

Báo cáo tương tự cũng tuyên bố TSMC sẽ bắt đầu chế tạo SoC di động Kirin 985 thế hệ tiếp theo của HiSilicon bằng cách sử dụng nút quy trình 7nm N7 + EUV vào quý 2 năm nay. Chipset HiSilicon’s Kirin 985 dự kiến ​​sẽ cung cấp năng lượng cho điện thoại thông minh hàng đầu dòng Huawei Mate 30, có thể sẽ được công bố vào quý 4 năm nay.

Như đã được TSMC xác nhận trước đây, công nghệ quy trình 5nm của công ty sẽ sẵn sàng để sản xuất rủi ro trong nửa đầu năm nay. Vào cuối năm nay hoặc đầu năm sau, TSMC hy vọng sẽ bắt đầu sản xuất số lượng lớn chip 5nm đầu tiên. Rất có thể chip Apple A14 của năm tới sẽ được chế tạo bằng quy trình sản xuất 5 nanomet.