Bộ xử lý Intel ‘Lakefield’ để cạnh tranh với ARM và Snapdragon cho điện thoại thông minh màn hình kép, PC có thể gập lại và các thiết bị điện toán di động khác

Surface Neo của Microsoft, ThinkPad X1 Fold của Lenovo và một biến thể mới của Galaxy Book S của Samsung đã có bộ vi xử lý Intel Lakefield. Công ty đã tiết lộ một số bit thông tin về các CPU chủ yếu dành cho các thiết bị điện toán di động với các yếu tố hình thức độc đáo như PC có thể gập lại, điện thoại thông minh màn hình kép, v.v. Bây giờ Intel đã chính thức cung cấp thông tin chi tiết về bộ xử lý áp dụng cách sắp xếp big.LITTLE của các lõi để tối đa hóa hiệu suất, hiệu suất và tuổi thọ pin.

Intel đã chính thức ra mắt bộ vi xử lý Intel Core với Công nghệ Intel Hybrid, có tên mã là “Lakefield”. Đòn bẩy CPU Công nghệ đóng gói 3D Foveros của Intel và có kiến ​​trúc CPU hỗn hợp cho khả năng mở rộng sức mạnh và hiệu suất. Những bộ xử lý này khá quan trọng đối với Intel vì chúng là những phần nhỏ nhất của chất bán dẫn có thể mang lại hiệu suất Intel Core. Hơn nữa, các CPU này có thể cung cấp khả năng tương thích đầy đủ với Hệ điều hành Microsoft Windows bao gồm các tác vụ tạo nội dung và năng suất trong các yếu tố hình thức siêu nhẹ và sáng tạo.

Bộ xử lý Intel Lakefield để cạnh tranh với CPU Qualcomm Snapdragon và ARM?

Intel đảm bảo rằng các CPU Lakefield có thể cung cấp khả năng tương thích ứng dụng Windows 10 đầy đủ trong một khu vực gói nhỏ hơn tới 56% với kích thước bo mạch nhỏ hơn tới 47% khi so sánh với Core i7-8500Y. Chúng có thể cung cấp tuổi thọ pin kéo dài cho một số thiết bị có dạng hình thức. Điều này trực tiếp cung cấp cho các OEM sự linh hoạt hơn trong thiết kế hệ số hình thức trên đơn, thiết bị màn hình kép và có thể gập lại. Về cơ bản, những tính năng này sẽ cho phép người tiêu dùng trải nghiệm sử dụng HĐH Windows 10 hoàn chỉnh trên một thiết bị nhỏ và nhẹ với tính di động đặc biệt.

Các CPU mới này có thể cạnh tranh trực tiếp với Snapdragon của Qualcomm cũng như các bộ vi xử lý ARM. Chúng có kiến ​​trúc big.LITTLE đã được thử nghiệm và thử nghiệm, bao gồm hiệu suất cũng như các lõi được tối ưu hóa hiệu quả để có hiệu suất và tuổi thọ pin tối ưu. Intel tuyên bố rằng công suất ở chế độ chờ có thể thấp tới 2,5mW. Đây là mức giảm 91% so với các bộ vi xử lý tiêu thụ điện năng thấp nhất thế hệ hiện tại của Intel từ dòng Y-series của Intel.

Các bộ vi xử lý Intel Lakefield trong thế hệ hiện tại có tổng cộng năm lõi. Đây không phải là Siêu phân luồng. Chỉ một Core duy nhất được phân loại là ‘Big’, là lõi hiệu suất, trong khi phần còn lại là lõi ‘Little’. Các CPU mới có các biến thể Core i5 và Core i3. Intel và OEM đã tiết lộ Core i5-L16G7 và Core i3-L13G4. Chữ 'G' trong tên cho biết Gen11 cho hiệu suất đồ họa 1,7 lần so với Đồ họa UHD có trong Core i7-8500Y.

Các CPU Intel's Lakefield vừa với cấu hình TDP 7W và có tốc độ xung nhịp 0,8GHz và 1,4GHz trong Core i3 và Core i5, tương ứng. Không cần phải nói thêm, những điều này không dành cho khối lượng công việc đòi hỏi nhiều sức mạnh và hiệu suất. Thay vào đó, các CPU này sẽ được nhúng vào bên trong các thiết bị mà ở đó hiệu suất năng lượng và khả năng tương thích là những ưu tiên trong thiết kế.

Mặc dù không có thiết bị nào có CPU Intel Lakefield đi kèm Windows 10X, rất có thể Intel và Microsoft có thể cùng nhau kết nối các bộ vi xử lý này cho bản fork nhẹ của Windows 10. Có những báo cáo liên tục về hệ điều hành dành cho các thiết kế sáng tạo và các trường hợp sử dụng.